聚焦“智联世界”，探究“融合赋能”——无锡市东林中学工程教育走进2023世界物联网博览会

10月23日上午，无锡市东林中学师生一行92人，在徐一鸣副校长、学生工作部席伟兴副主任、初一级部主任张锋老师的带领下，一起来到位于太湖新城核心区的无锡太湖国际博览中心，参观了正在这里举行的2023世界物联网博览会。自从今年学校开展工程教育以来，这是东林学子首次“走出去”，零距离感知“智联世界”，现场式触摸“美好未来”。

师生们在讲解员的引导下，首先参观了场馆外的体验区。同学们戴上了无线穿戴设备，坐进了无人驾驶车辆，兴味盎然地挑战了人工智能棋手，真切地过了一把体验最新物联网科技产品的“瘾”。

在四大主题场馆内，大家观看各类工业机器人的模拟工作，了解各类3D打印增材技术及其产品，询问城市中各类物联网技术的最新应用，沉浸式感知万物互联的奇妙世界。“雪浪云”大飞机数字工程、优傲协作机器人、城市三维实景解决方案、“芯软云”智能仓储平台，让同学感慨于科技正改变着我们的生活，自豪于家乡物联网产业的高速发展。

从获批建设国家传感网创新示范区到跻身国家先进制造业集群，无锡物联网产业走过了蓬勃发展的14年，前景更加广阔。2023物博会以“智联世界 融合赋能”为主题，打造了一场联通世界、融通业界的物联网产业盛会。

在这次活动中，东林学子们深深体会到了“云、网、端”泛在连接、“人、机、物”默契沟通，万物智联的世界正向我们走来。大家立志发挥自己的智慧和创造力，准备迎接未来物联网科技发展的挑战，长大后为无锡物联网产业的发展贡献自己的一份力量。

作为东林中学“江苏省品格提升工程”系列活动的一部分，这次“走出去”的尝试旨在赋能学校教育创新，培育东林学子科技素养和家国情怀。他们感受到了无锡物联网集群的卓越性，在潜移默化中提升了工程认知和思维能力，增强了“爱我家乡、产业兴市”的自豪感和使命感。